Hot Air Circulation Drying Oven

Paglalarawan

Ang hot air circulation drying oven ay gumagamit ng heated airflow upang maghurno ng mga produkto nang mahusay at pantay. Ang oven ay karaniwang binubuo ng isang heating element, isang temperatura control system, at isang fan na nagpapalipat-lipat ng mainit na hangin sa buong silid. Ang bentilador ay tumutulong na ipamahagi ang init nang pantay-pantay, na tinitiyak na ang mga produkto ay tumatanggap ng parehong dami ng init.

Pagtutukoy

Tampok

• Unipormeng kontrol sa temperatura

• Mabilis na init at tuyo ang mga sample, na kayang magpainit ng mga sample hanggang 200°C

• Stainless steel sus#304 inner oven at powder-coated steel plate na panlabas na oven, lumalaban sa kaagnasan

• Mababang pagkonsumo ng enerhiya, pagtitipid sa gastos

• Dinadala sa iyo ng PID digtal display controller ang tumpak at maaasahang kontrol sa temperatura

Istruktura

Ang hot air circulation drying oven ay karaniwang binubuo ng mga sumusunod na bahagi:
• Panloob na Oven: Ginawa sa hindi kinakalawang na asero SUS#304
• Insulation: Gawa sa superfine glass wool, para mabawasan ang pagkawala ng init mula sa oven papunta sa paligid.
• Heating Element: Bumubuo ng init sa loob ng oven.
• Circulation Fan: Nagpapaikot ng mainit na hangin sa loob ng oven.
• Air Duct: Ang air duct ay isinama sa bentilador, tinitiyak nito na ang mainit na hangin ay patuloy na dumadaloy sa oven.
• Temperature Sensor: Sinusukat ang temperatura sa loob ng oven.
• Control System: Kinokontrol ang temperatura at timing ng proseso ng pagpapatuyo.
Sa operasyon, ang elemento ng pag-init ay nagpapainit sa hangin, ang hangin ay ipinapaikot ng fan sa pamamagitan ng air duct papunta sa oven chamber, at sa wakas ay lumabas sa pamamagitan ng tambutso. Tinitiyak ng buong prosesong ito ang pare-parehong pagpainit at pagpapatuyo ng mga materyales.

Aplikasyon

Ang hot air circulation drying oven ay karaniwang ginagamit sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, upang alisin ang kahalumigmigan mula sa mga elektronikong bahagi at ibalik ang kanilang buhay sa istante.

Narito ang ilang halimbawa kung paano inilalapat ang mga drying oven sa elektronikong pagmamanupaktura: Surface Mount Technology (SMT): Sa panahon ng proseso ng SMT, ang mga elektronikong sangkap ay ini-mount sa PCB (mga naka-print na circuit board) gamit ang isang pick-and-place machine. Matapos mailagay ang mga bahagi, ang mga board ay dumaan sa isang reflow oven kung saan ang solder paste ay natunaw upang ikonekta ang mga bahagi sa board. Dahil ang mga bahagi at board ay maaaring sumipsip ng kahalumigmigan sa panahon ng proseso, ang isang drying oven ay ginagamit upang alisin ang anumang labis na kahalumigmigan at maiwasan ang potensyal na pagkabigo dahil sa moisture penetration.

Wave Soldering: Ang wave soldering ay nagsasangkot ng pagpasa sa ilalim ng PCB sa ibabaw ng pool ng molten solder, na lumilikha ng solidong joint sa pagitan ng PCB at mga electronic na bahagi. Bago ang wave soldering, hinuhugasan ang PCB ng water-soluble flux upang alisin ang anumang oksihenasyon mula sa board. Ang PCB ay pagkatapos ay ipapasa sa isang drying oven upang alisin ang anumang natitirang kahalumigmigan bago ang wave soldering upang ang oksihenasyon ay hindi maging contaminants sa panahon ng proseso ng paghihinang.

Potting at Encapsulation: Upang protektahan ang mga elektronikong device mula sa moisture, karaniwang kasanayan na balutin ang device ng potting o encapsulation na materyal na hindi tinatablan ng tubig. Ang mga materyales na ito ay karaniwang naglalaman ng isang proseso ng paggamot na nangangailangan ng mataas na temperatura ng pagluluto upang matiyak ang kumpletong paggamot ng materyal. Kabilang dito ang paglalagay ng device sa drying oven upang gamutin ang potting o encapsulation material.

Aplikasyon ng Solder Paste: Ang solder paste ay karaniwang ginagamit upang ikabit ang mga elektronikong sangkap sa PCB bago mag-reflow ng paghihinang. Ang i-paste ay gawa sa mga particle ng metal at pagkilos ng bagay na hinahalo sa anyo ng i-paste. Dahil ang solder paste ay sumisipsip ng moisture, mahalagang patuyuin ang paste bago gamitin. Ginagamit ang mga baking oven upang alisin ang anumang moisture mula sa solder paste upang matiyak na nakadikit ito nang tama at hindi nagiging sanhi ng mahina na mga joint ng solder.

Ang mga drying oven ng mainit na sirkulasyon ng hangin ay mahalaga sa modernong paggawa ng electronics. Ang mga oven na ito ay tumutulong upang maiwasan ang potensyal na electronic failure sa pamamagitan ng pag-alis ng moisture mula sa iba't ibang yugto ng proseso ng pagmamanupaktura.

Pagluluto ng mga elektronikong sangkap sa isang drying oven

Gumagana ang hot air circulation drying oven sa pamamagitan ng pagpainit upang alisin ang moisture sa mga elektronikong bahagi. Ang oven ay nagbibigay ng isang kinokontrol na kapaligiran sa temperatura, ito ay maaaring itakda kung kinakailangan. Gumagana ang oven sa iba't ibang saklaw ng temperatura mula 50°C  hanggang 150°C.

Ang proseso ng pagluluto ay tumatagal ng ilang oras, at sa panahong ito, ang mga elektronikong sangkap ay nakalantad sa kinokontrol na kapaligiran. Ito ay nagbibigay-daan sa kahalumigmigan na hinihigop ng mga bahagi na sumingaw, ngunit hindi pa rin makapinsala sa mga bahagi.

Matapos makumpleto ang proseso ng pagluluto, ang mga elektronikong bahagi ay dapat lumamig nang dahan-dahan upang maiwasan ang thermal shock. Ang mga inihurnong bahagi ay tinatakan sa walang moisture na packaging upang maiwasan ang muling pagsipsip ng kahalumigmigan.

Sa pangkalahatan, ang hot air circulation drying oven ay isang pinakamainam na pagpipilian upang maibalik ang buhay sa sahig ng iyong mga elektronikong bahagi, at lubos na mapabuti ang iyong kahusayan sa produksyon.